О возможности упрочнения металлических поверхностей на установках для электроискрового легирования типа «Разряд» [Articol]

dc.contributor.authorГитлевич, Л. Е.
dc.contributor.authorТопала, Павел
dc.contributor.authorКуку, И. И.
dc.contributor.authorИванов, В. И.
dc.contributor.authorСнегирев, В. А.
dc.date.accessioned2017-05-31T11:20:53Z
dc.date.available2017-05-31T11:20:53Z
dc.date.issued1987
dc.description.abstractЭлектроискровое легирование (ЭИЛ) на установках типа «Разряд» основано на взаимодействии частиц порошка, подаваемых в межэлектродный промежуток (МЭИ), с каналом импульсного разряда и полярным переносом продуктов взаимодействия на катод-деталь. На таких установках процесс ЭИЛ осуществляется при МЭП, равных 0,5—1,5 мм и более, и напряжениях 50—300 В, для которых данные промежутки больше пробивных. Аналогичные промежутки используются при ЭИЛ с помощью двухкаскадных разрядных систем для обеспечения повышения равномерности и сплошности формируемых поверхностных слоев.ru
dc.identifier.citationО возможности упрочнения металлических поверхностей на установках для электроискрового легирования типа «Разряд» / Л. Е. Гитлевич, П. А. Топала, И. И. Куку, В. И. Иванов, В. А. Снегирев // Электронная обработка материалов. – 1987. – Nr. 2. – P. 24-27. – ISSN 0013-5739.ru
dc.language.isoruro
dc.publisherUSARBro
dc.rightsAttribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 Internațional*
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/*
dc.subjectэлектроискровое легированиеru
dc.subjectмежэлектродный промежутокru
dc.subjectимпульсный разрядro
dc.subjectprelucrarea materialelorro
dc.titleО возможности упрочнения металлических поверхностей на установках для электроискрового легирования типа «Разряд» [Articol]ru
dc.typeArticlero

Files

Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
vozmojn_uprocinenia.pdf
Size:
2.22 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description:

Collections